焊絲焊接**的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)
漏錫--是指電子元器件及PCB板面的銅點(diǎn)在焊接時(shí)不沾錫造成這種情況可能是由于錫絲的在灌注助焊劑時(shí)不均勻形成漏灌，使錫絲在熔化時(shí)助焊劑起不到助焊的作用。也可能是烙鐵頭受到助焊劑的腐蝕使烙鐵頭受熱溫度不均所造成焊接**。 拉尖--是指焊接后錫點(diǎn)的表面不平整頭部呈尖狀，可能是錫絲的助焊劑活性不強(qiáng)，影響到錫絲的潤(rùn)濕性及擴(kuò)展性而影響到焊接的**，還有一種是錫絲的助焊劑酸性太強(qiáng)腐蝕了烙鐵頭而造成錫點(diǎn)拉尖。 粗錫--是指焊接后錫點(diǎn)表面粗糙不光滑。造成這種情況的原因是焊料的雜質(zhì)太多，含有其它金屬的指標(biāo)不符合生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。 錫洞--是指焊接后錫點(diǎn)表面上有一個(gè)小孔。可能是由PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中濕度過(guò)大，錫絲焊接過(guò)程中溫度過(guò)高。 架橋--是指焊接后鄰近的兩個(gè)錫點(diǎn)連接在一起。檢查PCB線路設(shè)計(jì)是否合格，另外就錫絲的助劑活性不強(qiáng)。
錫絲焊接**的應(yīng)對(duì)方法：
要想解決問(wèn)題首先要了解是什么原因造成，從上面介紹來(lái)看無(wú)非是PCB、錫絲焊料的質(zhì)量、錫絲的助焊劑。大部分問(wèn)題都來(lái)自于錫絲助焊劑的部分。當(dāng)錫絲發(fā)生**時(shí)對(duì)比上面就可以判斷問(wèn)題是出自哪一方面就可以輕松解決。
我司是國(guó)內(nèi)僅有的幾家上等高效焊錫機(jī)的廠家之一，我司經(jīng)營(yíng)的全自動(dòng)焊錫機(jī)器人是一款全三維，高精度的智能焊錫機(jī)。其特點(diǎn)如下：
1.**三維支持，包含三維直線、三維圖形示教、三維自定義陣列等功能；
2.大容量存儲(chǔ)。999個(gè)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)文件，單文件*大60000個(gè)點(diǎn)；
3.自定義陣列功能，輕松應(yīng)付模具偏差；
4.群組功能。可快速?gòu)?fù)制、刪除、修正、陣列、平移多個(gè)點(diǎn)；
5.獨(dú)有的文件連接功能。可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的多層不規(guī)則陣列與非陣列圖形交織加工；
6.可單獨(dú)對(duì)孤立點(diǎn)進(jìn)行出錫量的控制，一次修改任意多個(gè)孤立的點(diǎn)的參數(shù)；
7.運(yùn)動(dòng)中變速和高速軌跡平滑功能，可對(duì)自定義的拐角升降速處理；
8.提供單步運(yùn)行、整體加工、循環(huán)自動(dòng)加工多種加工模式。
