盡管上述方法均可以點膠各種膠體，但每一種都有其適用的膠體和特定的場合以及各自的應用特點。其中，超過 70％的點膠系統是使用針頭點膠方式，但熟悉液態點膠過程的技術人員知道，如果采用針頭式點膠技術，點膠針頭必須距離器件很近。對于需要進行底部填充的器件，點膠針頭需要降低至器件頂部以下，針頭邊緣必須盡可能地與器件邊緣靠近，且不會引起接觸和器件損壞。同時，針頭式點膠需要高**的傳感器系統以決定針頭相對于電路板各個器件的高度，通過編程控制針頭在電路板上的三維運動，避免與器件產生碰撞。隨著電子封裝技術的發展，對點膠技術也提出了更高的要求，這就不僅激發電子產品制造商對現行的點膠技術更深入的研究，以提高點膠效果，而且也觸發他們研究新的點膠技術。點膠技術的發展也將越來越趨勢化。

*新的噴射式點膠技術采用噴嘴替代針頭，解決了上述難題。噴嘴可在需要進行底部填充的器件上方進行點膠，無需到達其頂面以下的位置。噴嘴在整個電路板上方沿x、y方向運動，而無需垂直運動。

與針頭式點膠技術不同，噴射式點膠并不是形成連續的膠液流體，而代之以每秒鐘噴射200點以上經過**測量的膠點。隨著噴嘴的水平移動，膠點可形成各種需要的線型與圖案，如實線、虛線等以及其他各種不同的圖案。每次噴射都經**控制，一次噴射所形成的膠點直徑*小可達0.33mm，這對于涂敷貼片膠等需要對面積進地**控制的場合非常重要。

噴嘴并不像點膠針頭那樣對點膠高度要求嚴格。根據膠液類型的不同，噴嘴可置于電路板上0.5mm到3mm的高度范圍內，但在水平方向上，則必須對噴嘴進行**定位。對于電容、電阻非常接近需進行底部填充的器件時，為避免膠液沾染無源器件，也可采用噴射點膠技術。

這些特點使噴射點膠技術更具靈活性、生產效率顯著提高，因此在大多數的電子封裝和電路板的組裝中，與針頭式點膠技術相比，噴射式點膠已經成為**的點膠方法。利用噴射點膠技術，設計者可以修改設計規則，把設備設計得更小、成本更低、功能更強。

5.結束語噴射點膠技術在電子封裝領域中正在成為一種點膠的標準，它還在繼續發展。每天都不斷有新的膠水在通過測試和認證。速度、精度和膠點體積控制都在改進。提高操作的簡易性，同時降低成本是一直追求的目標。對于焊膏、高黏度熱敏材料之類具有磨損性及難以點膠的材料，也在嘗試使用噴射點膠技術，它將變得更加實用。隨著噴射點膠技術的能力越來越為人所認識，設計師們可以結合各。種標準來充分利用該技術的優勢，為用戶帶來更低的成本，更高的成品率和產出率，以及更好的質量。